Solución total para equipos láser

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Revolución en el procesamiento de vidrio: Perforación de vidrio | Corte (rotura) de vidrio | Corte y rotura en estación dual (pre-corte, post-rotura)

Tiempo de liberación:

2025-12-02

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I. Funciones principales y especificaciones técnicas

1. Corte de vidrio

Micro-mecanizado de ultra-precisión

Admite el corte de vidrio ultrafino (0,1 mm), incluyendo vidrio de soda-cal y Corning Gorilla Glass, con una precisión de posicionamiento de ±0,01 mm (estándar ISO 2768), logrando una capacidad de procesamiento del nivel del diámetro de un cabello (~50 μm).

Planificación de Rutas Geométricas Complejas

Generación adaptativa de trayectorias de corte basada en algoritmos topológicos, que admite polígonos arbitrarios, estructuras huecas y corte de superficies de forma libre (radio de curvatura máximo R = 0,1 mm).

2. Perforación de vidrio

Mecanizado de precisión con microagujeros

Apertura mínima 0,05 mm (Φ0,05 a 30 mm de espesor), rugosidad de borde Ra ≤ 0,1 μm (inspección por SEM), astillado < 10 μm (conforme con MIL-STD-883K).

Capacidad de relación profundidad-diámetro

Soporta el procesamiento de matrices de microorificios con una relación profundidad-diámetro de 1:10 (profundidad máxima de 3 mm), adecuado para sensores MEMS y embalaje de sensores de imagen CMOS.

3. Proceso de Rotura Inteligente

Procesamiento en frío sin daño térmico

Utiliza un láser UV de picosegundos (longitud de onda de 355 nm) combinado con tecnología de fisuración inducida por tensión, logrando una zona afectada por el calor (ZAC) inferior a 20 μm y una mejora en el rendimiento de al menos el 50%.

Procesamiento por lotes completamente automatizado

Admite la ejecución por lotes del conjunto de instrucciones G-code con un tiempo de respuesta entre dispositivos inferior a 50 ms, logrando una eficiencia de rotura de 1200 piezas/h (basado en pruebas con sustratos de 600×900 mm).

II. Soluciones para la industria

1. Electrónica de consumo

Corte de pantalla curva OLED

Apto para cortar vidrio curvado 2.5D/3D en smartphones/tabletas, con una tasa de retención de resistencia en los bordes superior al 92% (ensayo de flexión en tres puntos).

Procesamiento de microorificios en módulos de cámara

Admite el procesamiento de matrices de microorificios de φ0,03 mm para módulos de lentes periscópicos (tolerancia de profundidad ±1 μm).

2. Sector de Nuevas Energías

Fisura en la encapsulación de vidrio de batería de litio

Adaptado para ranurado de vidrio de cubierta de batería CTP (profundidad 1,2 mm ± 0,05 mm), velocidad de procesamiento 400 mm/s.

Perforación de orificios en vidrio fotovoltaico

Admite el procesamiento por lotes de orificios de drenaje de Φ2 mm para módulos de doble vidrio (perpendicularidad de la pared del orificio <0,02 mm).

3. Semiconductores/Optica

Mecanizado de lentes ópticos de precisión

Apto para cortar materiales duros y frágiles como fluoruro de calcio (CaF₂) y zafiro, logrando una rugosidad superficial Ra ≤ 10 nm (verificado por AFM).